激光錫焊和烙鐵焊接的區(qū)別

在PCB板的自動(dòng)焊接機(jī)器中焊接技術(shù)多種多樣，諸如波峰焊、回流焊、熱壓焊、烙鐵焊接、激光焊接等技術(shù)的背后，象征著科學(xué)技術(shù)的日新月異。而作為焊接技術(shù)的新工藝，激光錫焊備受矚目，與傳統(tǒng)的烙鐵焊接工藝相比，激光焊接工藝更加先進(jìn)，加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快。

激光焊錫在加工的時(shí)候，拋去了傳統(tǒng)的烙鐵樣式，在焊錫時(shí)，首先用激光對(duì)焊接部位進(jìn)行照射，從而使被照射部位開始快速升溫。當(dāng)被照射的部位在0.2S內(nèi)的預(yù)加熱處理后，送入需要的焊錫絲，提供焊錫使其融化，冷卻、成型。完成整個(gè)焊接工序。這個(gè)過程中，烙鐵頭焊接和激光焊錫加熱的方法是不同的，電烙鐵屬于易耗品，而激光器卻可以適用三五年。由于烙鐵焊錫是通過烙鐵傳熱、激光焊錫是使激光照射局部發(fā)熱。所以它們之間有著機(jī)械應(yīng)力上的差別。當(dāng)然，除此之外，還有加工精度、效率、自動(dòng)化焊接的靈活性與兼容性的差別。

激光錫焊特征

1. 無需接觸，光斑能量集中，熱影響區(qū)域小，不會(huì)給基板造成負(fù)擔(dān)。

2. 有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定焊接的自動(dòng)化。

3. 激光器壽命長，功耗低，維護(hù)費(fèi)用低。

4. 無烙鐵頭損耗。

5. 可完成烙鐵頭 無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

6. 可維護(hù)性很高，無特別損耗件。

7. 兼容性高：激光焊錫可與錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán)等多種焊料形式兼容，能夠處理各種產(chǎn)品的自動(dòng)化焊錫作業(yè)

激光錫焊的優(yōu)勢

激光錫焊的較大優(yōu)勢在于“無接觸”，由于既不接觸基板，也不觸碰電子零件，單進(jìn)行激光照射焊錫供給，可實(shí)現(xiàn)無負(fù)荷焊錫。使用高效的針尖式加熱也是其優(yōu)勢之一，激光錫焊機(jī)適用于狹小部位和高緊密組裝。而且由于消耗品少，烙鐵更換等每日的維護(hù)時(shí)間也減少了。